Разработка студентов представлена на международном форуме «Технопром – 2023»

24.08.2023

В X Международном форуме технологического развития «Технопром – 2023», который проходит в Новосибирске, в составе делегации Тюменской области участие принимают студенты Тюменского индустриального университета. На стенде региона представлена разработка Дениса Васильева и Ивана Анисимова – уникальный 3D-принтер с высокоскоростной и качественной печатью.

По сравнению с аналогами скорость печати модели Ind3d printing tech быстрее на 50 %. При этом за счет внедрения специальных алгоритмов качество сохраняется.

Проект студенты разрабатывали в рамках акселерационной вузовской программы «Технохаб». Экспертную и финансовую поддержку в развитии идеи оказала стартап-студия ТИУ.

«Иногда, чтобы совершить технологический прорыв, необязательно создавать что-то новое, достаточно лишь усовершенствовать имеющие технологии. Задумка ребят имеет большой спрос в данной индустрии. Устройство, способное печатать в 2-3 раза быстрее среднестатических принтеров, да еще более простое в управлении и эффективное в использовании, быстро станет востребованным. Мы полностью поддержали проект студентов и инициировали его участие в международном форуме», – рассказывает директор стартап-студии ТИУ Дмитрий Петрулев.

Разработка студентов вызвала большой интерес у участников «Технопрома», даже нашелся покупатель Ind3d printing tech.

«Мы собираем принтеры в Тюмени на отечественном оборудовании и планируем стать российским Xiaomi, используя преимущества в виде аддитивных технологий, – говорит один из авторов проекта Денис Васильев. – Благодаря стартап-студии ТИУ мы разработали новую, более совершенную версию принтера. На форуме получили еще больше возможностей для развития проекта, завели много полезных контактов, а также нашли покупателя. Сделка состоится после завершения форума».

Приобрести уникальный 3D-принтер или заказать печать можно на официальном сайте проекта http://ind3d.ru/.

Отдел медиа и внешних коммуникаций ТИУ

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *